服務項目
SMT+DIP
● JUKI中速貼片機和泛用貼片機
● 八溫區回流焊爐和波峰焊爐（有鉛&無鉛）
● 自動光學檢測（AOI）儀
● 自動X射線檢測（AXI）儀
● 自動點膠機
● 三防漆噴涂機
高品質產能
● 日均貼片200萬點（20小時）
● 最小貼裝物料封裝為01005,0201
● BGA引腳貼裝范圍：0.18mm到0.4mm
● WLCSP最小引腳間距：0.35mm
● 波峰焊每天3.5萬件（12小時）
● 每片板子都過AOI，確保焊點100%符合IPC3級標準
多樣PCB組裝
● 軟板、軟硬結合板
● 噴錫板、化金板、沉銀板
● 鋁基板、紅膠板
● 普通FR4板
SMT可貼裝最大PCB尺寸為500mm×450mm，最小PCB尺寸為30mm×30mm，更小尺寸電路板組裝可以通過拼板完成。
在雅歌電子，產品質量控制貫穿于SMT貼片過程的始終。貼片過程中，我們實行嚴格的IPQC過程質量控制；貼片后及出廠前，我們采取OQA出廠檢測，保證每一片組裝產品在最終產品上保持完整的功能性和極高的可靠性。